高频应用类产品

Transistor Outline (TO) and Hybrid / Micro-electronic Packages

如今，数据通信网络传输速度越来越快。不过，数据的高速传输是以相关元件都必须全部是为高频操作而设计为前提的。因此，要加速通信网络的数据传输率，最简单的方法就是更换传输和接收元件。

产品说明

晶体管外壳 (TO) 和混合/微电子封装
高频元件的封装外壳设计种类多样，并可在现有结构（尤其是 TO 封装）中实现大量数据的传输。我们致力于为这些应用领域提供定制解决方案，无论是高容量 TO 封装产品 (TO PLUS^®) 还是定制的微电子（或混合）封装产品。

产品优势

根据不同的TO设计，TO PLUS^® 封装产品可以处理17GB/s，甚至达到25GB/s的数据传输速度。我们的产品可为您带来的优势包括：TO PLUS^®封装产品损耗超低，并具有高精度容差和高频连接的特点。该产品与现有的 TO 管帽完全兼容，并可与标准的组装工艺兼容。

升级通信网络
许多传输和接收技术是根据 TO 基本原理来开发的，因此对于通信应用设备制造商来说，他们只需升级自己的网络，而无需更换产品。

内部模拟与测量技术
我们是模拟和测量技术领域的专家。请随时联络我们的专家，深入协商有关您从设计开发到成品的任何要求。

应用

这些高频应用产品主要用于数据通信领域。

技术

高频应用就其本身而言并不是真正的独立结构，只不过是将高频连接集成到其已有的结构当中。高频封装开发和生产的基本原理与用于传统 TO 和微电子封装的基本原理相同。请访问本公司的 TO 产品页面，了解有关 TO 封装的更多详情。您也可访问混合/微电子封装页面，了解微电子封装的更多详情。

产品特色/技术规格

所有高频应用产品均紧密参照客户的要求进行生产。

供应形式与产品包装

所有产品均可独立包装，以托盘供应。

质量保证

本公司所有生产设施均通过了 ISO 9001 认证。此外，本公司所有产品均符合国际 Telcordia 规范，并符合 ROHS、MIL PRF-38534 和 MIL STD-883 标准。