CerTMS® 封装 | NEC SCHOTT

当今电子和通信领域的趋势依然是向微型化发展。这表明，人们对可以同时优化空间利用率(减小所需空间)并高速传输越来越多数据的新型解决方案有着日益增长的需求。在处理需要更灵活解决方案的特别导体系统时，传统的玻璃-金属密封贯穿件往往不能胜任此项工作。

产品说明

陶瓷-金属密封贯穿件 (SCHOTT CerTMS^®) 采用多层陶瓷穿通设计，可实现速度更快且抗干扰(稳定性更高)的数据传输。不论是用于纯电子、光电子还是微电子系统中的敏感元件，SCHOTT CerTMS^®封装外壳都可为其提供可靠的保护。

产品优势

SCHOTT CerTMS^® 穿通装置可确保产品具有气密、使用寿命长、坚固、安全等各种优良性能。此外，这种穿通装置还具有以下各种特殊的应用优势：

适用于复杂的导体系统，这种穿通装置允许大量数据的输入/输出，可提高产品性能，并能用于日趋微型化的设备中。
可用于在分区、布线、吞吐量和密度等方面有着特殊设计和技术要求的封装应用。
可在一个穿通装置中结合使用陶瓷-金属和玻璃-金属封接技术，并集成所有传统类型的触点，从而形成混合封装。

应用

SCHOTT CerTMS^® 微电子封装用穿通装置特别适用于具有特殊信号布线和触点密度要求的应用，比如：

数据通信
微波封装
工业激光
医学技术
传感器技术
电力电子

技术

一般的光学元件是采用焊接方式集成。根据其应用领域的不同，金属外壳可能会使用各种不同的生产技术来进行制造，如冲压、铣削、车削、拉深、MIM、精密铸造等。

除了传统的镀镍、镀镍金和镀镍银之外，我们还可根据客户的要求对外壳电镀其它金属镀层。请参考 SCHOTT CerTMS^® 技术页面，了解有关此技术的更多详情。

产品特色/技术规格

所有微电子封装件均按照客户的技术规格进行制造，因为制造这些产品时并没有通用的管理标准。

视乎应用领域的不同，不同的微电子封装件在设计和技术规格上可能有很大的差别，其中可能包括：

各种光学元件（平窗、透镜、光纤套管等）
（局部的）用于驱散有源器件热量的散热片（铜-钨、钼、铝-硅、钼-铜）
传输速率可高达 40 GB/s 的共轴（例如 SMA、SMP 等）和平面（微波传输线、共面、接地共面）高频接口
强电流穿通装置
高压穿通装置

微电子封装件还可装配有针对于特定应用的元件，如陶瓷基板、TEC 等...

供应形式与产品包装

所有产品均可独立包装，以托盘供应。

质量保证

本公司所有生产设施均通过了 ISO 9001 认证。所有产品均达到 ROHS 标准，并符合 MIL PRF-38534 和 MIL STD-883 标准。

新!

以下是本公司HTCC(高温共烘陶瓷)和LTCC(低温共烘陶瓷)的设计导则供您参考。

HTCC(高温共烘陶瓷)设计导则 LTCC(低温共烘陶瓷)设计导则