半导体是构成微处理器芯片、晶体管、发光二极管 (LED) 以及高性能激光二极管的核心部件。而传感器和采用微机电系统 (MEMS) 技术的微传感器在日常生活中也颇为常见，例如用作触控式电梯按钮和安全光栅等。此外，这两类技术还在汽车、机械、航空航天、医药、工业和机器人技术等领域得到了大量应用。 为了保护这些高灵敏度电子和光电子设备免受外部破坏性影响，我们提供各种玻璃-金属封装件以及使用不同玻璃类型的定制型微结构晶圆片。 |
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微结构晶圆片
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Minakuchi-cho,Koka-shi,
528-0034 Shiga
Japan
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 | +81-748-63-6610 |
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公司新闻
15.07.2010
17.06.2009
24.03.2009
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