SCHOTT HermeS® (ショットハーメス)

HermeS®は、ハーメチックシール材「ガラス貫通電極」(TGV)を備えたガラス基板です。この製品は気密性に優れ、MEMSデバイスを長期間にわたり気密封止します。ファインピッチの電極を配置することで、電気信号や電力をMEMSデバイスの内外へ確実に伝送します。HermeS®はシリコン製MEMSの直下に設置することができるため、気密性の高い3Dウエハレベルチップサイズパッケージ(WLCSP)の小型化が可能です。