用語集

Ceramic-to-Metal-Seal 技術
特殊な産業用セラミックと金属とを接合する封止技術。詳細な情報については、SCHOTT CerTMS®技術ページをご参照ください。
Ceramic-to-Metal Seal(SCHOTT CerTS®
気密パッケージの壁を通して導電体を使用する、セラミックと金属で構成される真空気密アセンブリ。
CerTO®
気密TOヘッダのピンに代わるメタライズセラミック。
D6タイプ
NEC SCHOTT のSEFUSE® D6タイプは、本体部に感熱性の良いセラミックを採用した可溶合金タイプの温度ヒューズとヒーター抵抗を一体化したものです。このため、従来の温度ヒューズ機能とともに、外部入力によるヒーター発熱での迅速な強制回路遮断が可能であり、使用機器の安全を確保できます。詳細な情報については、D6タイプ製品ページをご参照ください。
DIP
デュアル・インライン・パッケージ(DIP)とは、対面にピン2本を備えた角型のガラスと金属の 封止を指す用語です。
EUの廃電気・電子機器に関する指令(WEEE)
2003年2月に制定されたWEEEでは、電子機器の収集、リサイクルおよび回収の目標値を定めています。同指令は、電子・電気機器に関連して大量に発生する毒性廃棄物の問題の解決に向けた立法措置を構成する要素です。
EUの電気・電子機器における特定有害物質の使用制限に関する指令(RoHS)
電気・電子機器で使用する有害物質の最大濃度限度を定めた欧州連合規制(2006年7月1日発効)。有害物質とは、鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、ポリ臭化ビフェニル(PBB)およびポリ臭化ジフェニルエーテル(PBDE)を指します。
Glass-to-Metal Seal技術
ガラスを金属に接合する封止技術。詳細な情報については、GTMS技術ページをご参照ください。
Glass-to-Metal Seal(GTMS)
標準的なGTMSは、ベースとなる金属内部に予備成型した焼結ガラスを組み立て、溶着、封止した構造になっています。また封止ガラスの内部にも、1ないし複数の金属リード線が封止されています。各種のガラスと金属の膨張係数はそれぞれ異なるため、封止過程で熱応力が必然的に生じします。この熱応力の生じ方をうまく設計することにより、ガラスの割れやすい特徴を回避し、強靭なデバイスとすることができます。詳細な情報については、GTMS製品ページをご参照ください。
Glass-to-Metal Seal(GTMS)パッケージ
TOまたはハイブリッド/マイクロエレクトロニクスパッケージとして知られる金属ウォールパッケージまたはフラットパック、「ガラスと金属の封止技術による (GTMS)パッケージ」は、電子コンポーネントを1個の容器に収納する気密パッケージです。
SEFUSE®
NEC SCHOTTのSEFUSE®は、家庭用電化製品や工業用電気機器を過熱から保護する小型で信頼性の高い温度ヒューズです。周囲温度が異常なレベルにまで上昇すると、回路を遮断し、機器の破損や火災を未然に防ぎます。NEC SCHOTTの温度ヒューズは、SEFUSE®として広く知られており、主要各国の安全規格の認定を取得しています。詳細な情報については、こちらのページをクリックしてください。
SFタイプ
NEC SCHOTTのSEFUSE® SFタイプは、電気製品の過熱による発火を未然に防ぐ、非復帰型の温度ヒューズです。この製品は、感熱素子として感温ペレットを使用し、ケースに金属を採用しているため、大電流を遮断することができます。詳細な情報については、SFタイプ製品ページ をご参照ください。
SMタイプ
NEC SCHOTTのSEFUSE® SMタイプは、電気製品の過熱による発火を未然に防ぐ、非復帰型の温度ヒューズです。この製品は、感熱素子として低融点合金を使用し、ケースにセラミックを採用しているため温度検出箇所に密着して取り付けられます。詳細な情報については、SMタイプ製品ページをご参照ください。
TOキャップ
TOキャップとはTOパッケージを構成する要素であり、主に2つの機能を発揮します。第1に、送受信用光学コンポーネントを高い信頼性をもって恒久的に保護します。第2に、オプティカルインタフェースとして作用し、光信号を確実に伝送します。したがってキャップに設置した窓/レンズの光学特性は、非常に厳格な要件を満たさなければなりません。詳細な情報については、こちらのページをクリックしてください。
ZERODUR®ゼロ膨張ガラスセラミックス
SCHOTT Zerodur®は、熱膨張係数が極めて低いガラスセラミック材料です。
圧縮封止
圧縮封止とは、金属とガラスの熱膨張係数の差を利用し、利用可能な温度範囲でガラスに圧縮応力を同心状に生じるように設計させた封止方法です。詳細な情報については、こちらのページをご参照ください。
圧電特性
「圧電特性」とは、特定の材料に機械的圧力を与えると電圧が発生する現象です。
円筒型水晶振動子
水晶振動子に適用される円筒型の気密パッケージです。この製品は、二本のリード線を有するステム(GTMS)とピン2個が付いたキャップで構成されています。詳細な情報については、円筒型水晶振動子用パッケージのページをご参照ください。
オシレータパッケージ
「オシレータパッケージ」とは、圧電物質結晶の振動の機械的共振を利用し、超高精度周波数の電気信号を発生する目的で使用される密封された電子回路を指す用語です。
大型フィードスルー
大型フィードスルーを発電所などの用途で使用することにより、格納容器壁に気密貫通部を設置し、(エネルギーフロー、制御、測定、モニタリング用の)電気ケーブルを通すことができます。
温度ヒューズ
「温度ヒューズ」とは、特定の温度を超えて加熱した場合に電流を遮断する電気安全装置です。詳細な情報については、こちらのページをクリックしてください。
ガラスパウダー
ガラスは、さまざまな結晶粒径に粉化・研磨することによって、多様な特徴・特性を発揮することができます。例えば工業用ガラスパウダーは、Glass-to-Metalシーリングやディスクリート半導体装置の不動態化に使用されています。一方、生体適合性/生物活性ガラスパウダーは、医療/歯科/化粧品用として使用されています。詳細な情報については、特殊ガラス製品部門をご参照ください。
化学めっき
電源を用いず、水溶液中内で起こる化学反応(酸化還元反応)によって金属面にめっきを析出させるもの。
気密封止
電子コンポーネントの機能や供用年数に影響を与える可能性がある外部要因から電子コンポーネントを保護する設計を備えた気密封止を指す用語。
金めっき
金を錯イオンとして水溶液に溶かしためっき液から、均一な金のめっき膜を析出させる方法。詳細な情報については、こちらのページをご参照ください。
金属ウォールパッケージ
金属ウォールパッケージとは、ハイブリッド/マイクロエレクトロニクスパッケージ、Glass-to-Metalパッケージ、フラットパックともいわれる、金属側壁を備えた1個の容器に電子コンポーネントを収納した気密パッケージを指す用語です。
高温同時焼成セラミックス(HTCC)
「高温同時焼成セラミックス(HTCC)」とは、主にGlass-to-Metalパッケージのインサートとして使用される多層セラミック材料です。セラミックパッケージは、厚さ5~25 mmのセラミックテープ2層ないし3層を1000℃以上の温度で同時共焼成し製造されます。セラミックテープ層は、酸化アルミニウムセラミックとタングステン、モリブデン‐マンガンのメタライズ配線パターンで構成されています。
シェル型TOヘッダ
シェル型ヘッダとは、深絞りプロセスを用いて成形した金属シェルを指す用語です。
周囲温度
閉空間内の温度(多くは室温)のこと。
歯科用ガラスパウダー
さまざまな歯科用途の材料で、シリケートガラスパウダーとポリアクリル酸を併せて使用します。
湿度センサー
湿度センサー(または湿度計)とは、空気中の水蒸気含有量を測定する装置です。この装置には、湿度によってその特性が変化する吸湿性材料(水を保持する材料)が含まれています。
焼結
プレス成型のために有機バインダーが混合されたガラスパウダーは、焼結という加熱工程で、バインダーを分解揮発させ、ガラス粉末を焼き固めることが行われます。
焼結ガラスプリフォーム
GTMSの封止のために、予備成型したガラスプリフォームが使用されます。これは、ガラス粉末を有機バインダーと混合、造粒された材料をド イプレスで成型し、加熱により、バインダーの分解揮発と焼結を同時に行ったものがガラスビーズとして作成されます。
照明・画像化
光ファイバーストランドは、伝搬形態の光を可能な限り大量に閉じこめることによって、その長さ方向に沿って光を導くように設計されています。
生物活性ガラスSCHOTT Vitryxx®
(全てのガラスと同様に)アモルファス構造を備え、体内に存在する元素(カルシウム、ケイ素、ナトリウム、リン)で構成される微粒子ガラスパウダー。SCHOTT Vitryxx®はミネラル化作用や鎮痛作用、抗酸化作用、抗菌作用を与える成分として化粧品で使用されています。
絶縁抵抗
絶縁抵抗とは、直流電圧に対する絶縁材料の電気抵抗を指す用語です。絶縁抵抗を求めるには、絶縁材料を流れる漏洩電流を測定します。
体積抵抗率
体積抵抗率とは、材料を通過する単位面積あたりの電流量に対する、単位厚さあたりの交流電圧降下の比を指す用語です。また材料のバルクを通じた電流の流れやすさを示す用語でもあります。
多層めっき
複数の金属(金、銀、錫、鉛など)を積み上げて析出させるめっき法。相性のよいめっき金属を組み合わせ、密着力、母材金属の拡散防止、腐食防止を維持したまま、最表面は異なった機能を持たせることができます。詳細な情報については、こちらのページをご参照ください。
弾性率
「弾性率」とは、材料の比例限界以下のひずみと、それに対応する応力との比を指す用語です。
デシケータ
乾燥剤(濃硫酸など)を使用した密封可能な容器。吸湿性の化学薬品など、湿気による影響を受けやすい物品を湿度から保護する目的で使用します。
低温同時焼成セラミックス(LTCC)
900℃以下の温度で特殊セラミックテープを同時焼成し得られるLTCCを用いて、レジスタ、インダクタ、コンデンサなどの受動素子を内蔵する一体型多層モジュールとすることができます。
低融点ガラス付けキャップ
はんだ付け(TO)キャップとは、窓または光学レンズを金属リングの上面に成形せずにはんだ付けしたキャップを指す用語です。この種のキャップは、特殊光学コンポーネントを用いた精密用途での使用に適しています。詳細な情報については、低融点ガラス付けキャップページをご参照ください。
抵抗溶接
抵抗溶接とは、電流と機械的圧力を印加し、2個の金属間を接合する溶接技術です。
電気抵抗率
物体がその内部を流れる電流を妨げる度合いを測定した値。物体の抵抗値により、その物体に印加した特定の電圧に対してその物体を流れる電流の量が決まります。
トランジスタアウトライン(TO)パッケージ
トランジスタアウトライン(TO)とは、特定のタイプの導電性電子機器ハウジングに適用される国際工業規格の名称です。TOパッケージは、全て2つのコンポーネントで(ヘッダ、キャップ)で構成されています。
トランスポンダ
既定の受信信号に対する応答として既定のメッセージを自動送信する装置のこと。
ドライプレス
有機バインダーを混合、造粒したガラスパウダーは、焼結前に乾式でプレス加工がなされます。
ニッケル電気めっき
ニッケル塩をニッケルイオンとして水に溶かした水溶液をめっき液とし、外部電流を流すと、陰極にニッケルがめっきとして析出します。陽極としてニッケルを用いれば、同時にこれが溶出しニッケルイオンがめっき液中へ供給されます。
二重貫通部
コンプレッションシールでのガラス封止部を二つ並んで有するGTMS
熱伝導率
「熱伝導率」とは、熱の伝熱のしやすさを表す指標です。この値は、数多くの材料の特性、特に材料の構造や温度に依存して変化します。
熱膨張係数
熱膨張係数とは、温度変化と材料の長さ寸法の変化との関連性を示す値です。
粘性
粘性とは、流れに対する液体の内部抵抗を指す用語です。この値を液体摩擦の評価基準とみなすことができます。
ハイブリッドパッケージ
ハイブリッドパッケージ(マイクロエレクトロニクスパッケージ、金属ウォールパッケージ、フラットパック、Glass-to-Metalパッケージともいう)とは、電子コンポーネントを1個の容器に収納した密封パッケージを指す用語です。
バッテリー封止
(充電可能な)リチウム電池用の特定の耐化学薬品性ガラスを用いて金属電池カバーにシーリング処理を施した高伝導度端子ピン。
パッシベーションガラスパウダー
不動態化ホウケイ酸亜鉛ガラスを粉化して使用し、高電圧ダイオード、サイリスタ、トランジスタを密封して不動態化します。この材料はジャンクション温度が高く、厚膜と電気泳動法を用いてウエハに塗布することができます。この製品は、アルカリ度と鉄濃度を低く抑える組成で生産されています。詳細な情報については、こちらのページをクリックしてください。
微小電気機械システム(MEMS)
MEMSとは、マイクロファブリケーション技術を用いて、機械要素、センサ、アクチュエータ、電子機器を共通のシリコン基板に一体化したシステムです。
比誘電率
比誘電率とは、真空の誘電率に対するその物質の誘電率の比です。ある材料の電束密度に関係する値であり、磁気に関する相対透磁率に相当する電気に関する概念です。
表面抵抗率
「表面抵抗率」とは、絶縁材料の表面に沿った漏洩電流に対する抵抗を指す用語です。
非反射ガラス
表面にコーティングを施し、反射を抑えたガラス。光の損失量が少なくなるため、システムの効率性が改善します。
フラットパック
ハイブリッド/マイクロエレクトロニクスパッケージともいわれる、金属ウォールパッケージまたはガラス封止パッケージのこと。「フラットパック」とは、ほぼ平坦な容器に電子コンポーネントを収容した気密パッケージを指す用語です。
ポアソン比
「ポアソン比」とは、印加した負荷に対して垂直方向の横方向歪と印加した負荷方向の縦歪みの比のことです。
マイクロ流体工学
マイクロ流体工学とは、(マイクロリットルまたはナノリットルレベルの)超微小流量を流すことができる装置を設計・製造する科学です。マイクロ流体工学を使用するシステムには、超高精度の設計を施さなければなりません。またこの分野では、材料としてガラスが広く利用されています。
マッチドシール
マッチドシールとは、ガラスでFe-Ni-Co合金(コバールまたはKVともいいます)を密封する設計が施されたシールを指す用語です。コバールの熱膨張係数は、幅広い温度範囲においてガラスの熱膨張係数に近い値を示します。マッチドシールタイプの製品を使用すれば、端子形状にそれほど制約を生じることなく、さまざまな端子を製造することができます。また高い気密性と電気絶縁性も備えています。
無電解めっき
めっき溶液内に存在する還元剤が金属イオンの還元に必要な電子を供給することによってめっきを施す方法。還元剤は、酸化されると同時に自由電子を供給します。詳細な情報については、こちらのページをクリックしてください。
モノリシックフィルター
「モノリシックフィルター」とは、圧電単結晶プレート上で構成された周波数選択装置を指す用語です。このフィルタを利用すれば、伝送線を通じて送信される電話通信を同時に分離することができます。
モールドキャップ
成形(TO)キャップとは、他の界面材料を使用することなく、金属フレームに高温で光学ガラスを融合したキャップを指す用語です。詳細な情報については、成形キャップページをご参照ください。
有機発光ダイオード(OLED)
OLEDは、電流を印加すると発光する有機物質で構成されています。OLEDを利用すれば、高品質のフルカラーフラットパネルディスプレイを製造することができます。
誘電正接、散逸係数(DF)
損失システムにおける機械的モードの電力損失率の測定値(振動など)。
リードスイッチ
「リードスイッチ」とは、磁場によって作動する電気スイッチを指す用語です。リードスイッチには着磁性の導電金属リード線が2本設置されています。スイッチを開にすると、リード線の末端が開き、わずかな間隔が生じます。リード線は、チューブ状ガラス筐体の反対端に密封されています。詳細な情報については、こちらのページをクリックしてください。
レーザー溶接
「レーザー溶接」とは、レーザーを使用して複数の金属片を接合する溶接技術を指す用語です。レーザービームを集中熱源として作用させることにより、高い溶接速度で狭く深い溶接を行うことができます。このプロセスは、自動車業界などの大量生産用途で多く使用されています。
冷間圧接
徹底的に洗浄した金属表面に圧力をかけることにより、室温で金属(アルミニウムなど)を接合する方法。機械的な力のみで接合体を形成することができます。