| [え] |
| 円筒型水晶振動子 |
時計を始め携帯電話やパソコンに使われる音叉または高周波水晶振動子用のパッケージ。主として円筒型のキャップと２本のリードがガラスシールされたGTMS（ステム）で構成される。製品に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
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| [お] |
| 大型導入端子 |
化学工場などで利用される大型導入端子（大型フィードスルー）は、ガス気密貫通部により容器の壁の中へ電気ケーブルを通し、電源供給、制御、計装、および工場間の監視、工場内外のポイントおよび計器の計測などを行う。製品に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
| 温度ヒューズ |
安全電子デバイスで、特定の温度を超えると電流を遮断するもの。製品に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
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| [か] |
| ガラスパウダー |
ガラスは様々な粒径に破砕・粉砕されると、多様な特性や特徴を示す。例えば、工業用ガラスパウダーはGlass-to-Metal 封止や個別半導体デバイスのパッシベーションに使用される。一方、生体適合性または生物活性ガラスパウダーは、医療、歯科、化粧品アプリケーションに用いられる。製品に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
| 乾式プレス |
有機材料と混合したガラスパウダーで、プレス粒状物として使用され、焼結の前に乾式プレスすることができる。 |
| 化学めっき |
外部の電源を用いず行うめっき。 置換反応や還元剤による方法がある。 無電解めっきと同義で言う場合もある。技術に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
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| [き] |
| 気密封止 |
電子コンポーネントを、その機能や寿命に影響を及ぼす恐れのある外部要因から守るための密封シールのこと。 |
| 金めっき |
貴金属めっき方法の1つ。貴金属は単独ではイオンになりにくいため、一般にシアンなどとの錯体イオンとしてめっき液を構成する。技術に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
| 金属ウォールパッケージ |
ハイブリッドパッケージ、マイクロエレクトロニクスパッケージ、ガラス金属パッケージ、フラットパックとしても知られ、1つの容器の中に、コンポーネントを封入したものとしていないものを一緒に密封すること。技術に関しては、 こちらのページをご覧ください。 |
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| [こ] |
| コンプレッションシール |
外環の金属とガラスの熱膨張係数を考慮し、使用温度範囲においてガラスに同心円状の圧縮応力が加わるように設計されたシール構造。技術に関しては、 こちらのページをご覧ください。 |
| 高温同時焼成セラミックス(HTCC) |
電気配線回路付き積層セラミック基板やセラミックパッケージを製造することが可能なファインセラミック材料。 アルミナ等のセラミック粉末とバインダーを混合し薄く柔かいシート状（グリーンシート）を形成し、その表面にタングステン等の金属ペーストで電気回路パターンをスクリーン印刷法等で形成し、多層に積み重ねプレスしたものを、1600℃前後の高温で焼成したもの。 |
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| [し] |
| シェル型TOヘッダー |
深絞りで成型された外環金属部品を使用し、絞り内部全面にガラスが封止された構造である。また全リードがそのガラスに封止固着されている。製品に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
| 周囲温度 |
ある閉じられた空間の温度(通常は室温のこと)。 |
| 歯科用ガラスパウダー |
様々な歯科アプリケーション用で、珪酸ガラスパウダーとポリアクリル酸が混ざった原料を使用。製品に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
| 湿度センサー |
湿度センサー(あるいは湿度計)は、空気中に含まれる水蒸気量を計測する。センサーは、吸湿性の材料(水分を保つ材料)を含み、湿度に応じて特性が変化する。 |
| 焼結ガラスパウダー |
セラミックスガラスを焼成するプロセスで、粒子が結合し始めるまで融点よりも低い温度で焼成する方法。 |
| 焼結ガラスプレフォーム |
多段プロセスでのGlass-to-Metal Seaに使われる。与えられたアプリケーションの仕様により許容度の低い状態で、複数の形状と幅広いサイズで作成可能。 |
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| [せ] |
| 成形キャップ |
成形(TO)キャップは、ガラスを直接金属フレームに結合させることにより、TOヘッダーにキャップを密封させたもの。 |
| 生物活性ガラス Vitryxx® |
アモルファス状(すべてのガラス同様)のガラスパウダーで、シリコン、カルシウム、ナトリウム、リン、酸素など、体内に自然に存在する元素で構成されたもの。Vitryxx®は、化粧品で使われている。製品に関してはこちらのページをご覧ください。 |
| 絶縁抵抗 |
絶縁体の電気抵抗のこと。絶縁体を流れる電流をもれ電流といい、絶縁体の２端子間に電圧Vを加えた場合、漏れ電流Iと絶縁抵抗Rの間にはオームの法則（R=V/I)の関係が成り立つ。 |
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| [そ] |
| 損失係数(DF) |
tan δのこと。 二つの量A,Bの積でエネルギーが表される場合、（たとえば 電場と電束密度、磁場と磁束密度）A,Bが同一周波数ωで振動し、その間に位相差δがあって、A=A0sinωｔ、B=B０sin（ωｔ-δ）（ｔ；時間）と表されるとき、δを損失角といい、tanδを損失係数という。 |
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| [た] |
| 体積固有抵抗 |
絶縁体に直流電圧Vを印加したとき、内部に流れる電流Iとの比 V/Iを体積抵抗という。電極の面積をA、絶縁体の厚みをｔとすると 単位面積、単位厚み当たりの体積抵抗ρｖ＝（V/t)/(I/A)を体積固有抵抗、または単に抵抗率という。 |
| 多層めっき |
金めっきやはんだめっきの前に銅やニッケルの下地めっきを施してから行うというように、異なる金属種のめっきを多層行うこと。
これにより、素材からの拡散を防止したり、密着性を向上させることができる。技術に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
| 弾性率 |
弾性体に加えた応力σと弾性ひずみeが比例関係にあるとき、その比（σ/e）を弾性率という。 |
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| [て] |
| デシケーター |
乾燥剤(硫酸など)が入った密封可能な容器のことで、吸湿性の薬品など、湿度に敏感なものを湿度から保護するために使う。 |
| 低温同時焼成セラミックス(LTCC) |
電極回路付き積層セラミック基板やセラミックパッケージを製造することが可能なファインセラミック材料。積層体内部に抵抗、コイル、コンデンサ等の受動回路を高密度に組み込むことが可能で小型薄型のパッシブコンポーネンツを形成することができる。 ガラス粉末、アルミナ等のセラミック粉末とバインダーを混合し薄く柔かいシート状（グリーンシート）を形成し、その表面にAg,Cu等の金属ペーストで電気回路パターンをスクリーン印刷法等で形成し、多層に積み重ねプレスしたものを、800℃前後の比較的低温で焼成したもの。 |
| 抵抗溶接 |
溶接部に電流を流し、これによって生ずる抵抗熱で接合部を加熱、同時に圧力を与えて金属を溶接する方法。 |
| 電気ニッケルめっき |
ニッケルめっきは、無電解めっきという方法もよく行われるが、一般的な電気分解によるめっきもいろいろな用途に行われており、無電解ニッケルと区別するときは、電気ニッケルめっきと呼ぶ。 |
| 電気抵抗 |
物体に流れる電流を流れにくくする度合いのこと。物体の電気抵抗は、物体に印加された電圧に対する電流量で決まる。 |
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| [と] |
| トランジスタアウトライン(TO)パッケージ |
トランジスタアウトライン(TO)とは、導電電子ハウジングのタイプを特定する国際的な工業規格の名前。TOパッケージは、ヘッダーとキャップという2つのコンポーネントで構成される。 |
| トランスポンダ |
あらかじめ決められたメッセージを、あらかじめ定義された受信信号に応答して自動的に送信するデバイス。 |
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| [に] |
| 二重貫通部 |
すぐに設置できるユニット付き電気圧縮ガラス金属貫通部で、2つの貫通部が直列に接続している。 |
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| [ね] |
| 熱伝導率 |
熱の伝わりやすさを示す物質固有の係数。 |
| 熱膨張率 |
温度上昇によって物体の長さ・体積が膨張する割合を、1K（℃）当たりで示したものである。熱膨張係数（ねつぼうちょうけいすう）ともいう。 |
| 粘度 |
流体摩擦を計測したもので せん断応力とせん断ひずみの比を粘度（粘性係数）という。単位はSI単位系では Pa・ｓ、CGS単位系ではポアズ（P) （１P＝0.1Pa・ｓ）である。 |
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| [は] |
| はんだ付けキャップ |
半田付け(TO)キャップは、半田ガラスのサポートにより、金属とガラスを融合し、TOヘッダーをキャップに気密封止する。このタイプのキャップは特別な光コンポーネントを使う精密アプリケーションに最適である。製品に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
| ハイブリッドパッケージ |
ハイブリッドパッケージ(マイクロエレクトロニクスパッケージ、金属ウォールパッケージ、フラットパック、あるいはGlass-to-Metalパッケージとも言う)は、1つの容器の中に、コンポーネントを封入したものとしていないものを一緒に密封すること。 |
| ハーメチックシール |
電子コンポーネントを、その機能や寿命に影響を及ぼす恐れのある外部要因から守るための密封シールのこと。製品に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
| バッテリー封止 |
特にリチウム電池（充電式）用に薬品耐性の高いガラスを使用し、高導電性の端子ピンを金属製のバッテリーカバーに封止する。 |
| パッシベーションガラスパウダー |
亜鉛ホウケイ酸パッシベーションガラスのパウダー。高圧ダイオードやサイリスタ、トランジスタ等の気密パッシベーションに使われる。接合温度が高く、厚膜や電気泳動法を使ったウェハーに応用できる。これらの製品は、低アルカリ、イオンレベルを保つように設計、製造される。製品に関してはは、こちらのページをご覧ください。 |
| 発振器パッケージ |
非常に高精度な周波数の電気信号を作成できる、圧電素子の振動子の機械的な共鳴を用いた電子回路。 |
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| [ひ] |
| 光ファイバー |
光を伝送する線路で、伝播する光をできるだけ多く閉じ込めるように設計されている。医療現場やその他のアプリケーションで、はっきりとした視線路なしに明るい光を必要とする場所での光のガイドに最も多く使われている。応用科学とエンジニアリングがオーバーラップしたものである。 |
| 微小電気機械システム(MEMs) |
MEMsは、センサやアクチュエータなどの機械的素子と電気素子を、微細加工技術を使い共通のシリコン基板上に集積する。 |
| 表面抵抗 |
資料表面に対向する形で電極を形成し、この電極の間隔をg、対向する電極の長さをlとしたとき、測定した電極間の抵抗Rはσ＝Rｘ（ｌ/g）の関係が有りσを表面抵抗率という。 |
| 非反射ガラス |
ガラスの表面に反射を抑えるコーティングを施したもの。光が吸収されるため、システムの効率が改善される。 |
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| [ふ] |
| フラットパック |
ハイブリッドパッケージ、マイクロエレクトロニクスパッケージ、金属ウォールパッケージ、Glass-to-Metal Sealパッケージとしても知られ、一つの容器の中に、コンポーネントを封入したものとしていないものを一緒に密封すること。 |
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| [ほ] |
| ポアソン比 |
弾性限界内で、例えば引張りを加えた時に荷重方向の伸び（ひずみ％）、と荷重に直角方向の寸法の縮み（ひずみ％）の比をいう。 |
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| [ま] |
| マイクロ流体工学 |
デバイスの設計、製造原理で、マイクロリットルやナノリットル程度の非常に微小な流体を流すこと。マイクロ流体工学を使うシステムは、非常に精密な加工が必要で、ガラスはこの分野で使われる一般的な材料である。 |
| マッチドシール |
マッチドシールは、Fe-Ni-Co合金(コバー。KVと略記)とガラスを封じる方法。コバーとガラスの熱膨張率は、幅広い温度範囲で同調する。マッチドシールタイプは、端子の形状に比較的制限の少ない、様々な端子の形成に使われる。同時に、高気密性、高電気絶縁性を特徴とする。 |
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| [む] |
| 無電解めっき |
化学めっきと同義で言う場合もあるが、特に還元剤を用いてめっきを行う場合にしばしば無電解めっきと言う。外部源からの電気によらずに行うので、作業がシンプルになり、特性面でもいろいろなメリットがある。技術に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
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| [も] |
| モノリシックフィルター |
伝送回路により送られた電話回線を分離することで、めっき部分が超音波と共鳴するデバイス。 |
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| [り] |
| リードスイッチ |
磁場により操作する電気スイッチ。スイッチが開いているときに小さなギャップで端部が分離する、2つの磁化可能な電気導電金属リードが含まれている。リードは、ガラスチューブのもう一方の端に気密封止されている。製品に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
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| [れ] |
| レーザー溶接 |
複数の金属片をレーザーを使って接合する溶接技術。レーザービームは集中した熱ソース源となり、狭く深い溶接が可能で、溶接率が高い。自動車業界のような、大量生産アプリケーションでよく使われている。 |
| 冷間圧接 |
室温で金属(アルミニウムなど)を接合する方法で、完全に洗浄した金属の表面同士を接触させ圧力をかける。機械的な力のみで接合する。 |
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| [ゆ] |
| 有機発光ダイオード(OLED) |
OLEDは、放射性の有機素材で構成され、電流が流すことでフルカラーのフラットパネルディスプレイを作ることができる。 |
| 誘電率 |
物質がどれだけ電束を集めることができるかを式で表したもので、物質内で電荷とそれによって与えられる力との関係を示す係数である。誘電体に電圧Eを印加するとき、誘電体内に誘起される電束密度DとのあいだにD=εEの関係がある場合、比例定数εを誘電率とよぶ。誘電率εと真空の誘電率ε0の比を比誘電率εｒという。 |
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| [C] |
| Ceramic-to-Metal Seal(CerTMS®) |
セラミック部品と金属部品を気密に接合するシーリング技術。気密パッケージ内に金属パッケージと電気的に絶縁された取り出し電極を形成することができる。 |
| Ceramic-to-Metal-Seal (CerTMS) 技術 |
セラミック部品と金属部品を気密に接合するシーリング技術。気密性パッケージの中に金属パッケージと電気的に絶縁された取り出し電極を形成することができる。技術に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
| CerTO |
TOヘッダーの電極取り出し用金属リードを電極配線付きセラミック端子に置きかえたTO。 |
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| [D] |
| D6タイプ |
SEFUSE® D6タイプは、電子機器の電流回路に組み込まれており、過熱により素子が危険な状態になるのを防ぐ。製品に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
| DIP |
デュアル・インライン・パッケージ。長方形で、ピンが両側に２列に並んだパッケージ。 |
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| [E] |
| EUの廃電気・電子機器に関する指令(WEEE) |
WEEEは2003年2月に設立され、電化製品の、収集、リサイクル、回収目標を定め、大量の有害電子廃棄物の問題を解決するための、法的イニシアチブの一環である。 |
| EUの電気・電子機器における特定有害物質の使用制限に関する指令(RoHS) |
欧州連合が2006年7月1日に施行した規定で、電気電子機器に使用する有害物質の最大制限濃度を決めたもの。有害物質とは、鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、多臭素化ビフェニル(PBB)、およびポリ臭化ジフェニルエーテル(PBDE)。 |
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| [G] |
| Glass-to-Metal Seal 技術 |
ガラスと金属を接続する封止技術。詳細については、GTMS技術ページをご覧ください。 |
| Glass-to-Metal Seal(GTMS) |
一般的な,Glass-to-Metal Seal(GTMS)は、焼成済みのプリフォームガラス素子とそれを封入する外部金属部品で構成されている。 焼成済みガラス素子は、1つ以上の金属リード線を封じ込む。 さまざまなガラスや金属の熱膨張率の違いから、溶融プロセスで機械的なストレスが発生するのは避けられない。特殊な設計原理を用いることで、これらのストレスがGTMSの構造を弱くせず、逆に特別に安定したデバイスを得ることが可能となる。 |
| Glass-to-Metal Sealパッケージ |
ハイブリッドパッケージ、マイクロエレクトロニクスパッケージ、金属ウォールパッケージ、フラットパックとしても知られ、一つの容器の中に、コンポーネントを封入したものとしていないものを一緒に密封すること。 |
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| [S] |
| SEFUSE® |
SEFUSE®は、温度異常の検出と回路の遮断機能を有する小型、堅牢な温度ヒューズです。家庭用あるいは産業用電気機器の熱の異常な上昇を検出し、速やかに回路を遮断して機器の破損や火災を未然に防止する役目を果たします。SEFUSE®は、うまくまとまった製品で、多くの国際的な規格で認められております。製品に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
| SFタイプ |
SEFUSE® SF タイプは、電気機器が過熱して、危険な状態を防ぐ、非復帰型の感熱保護デバイスです。金属ケースの内側に、熱に敏感な有機素材（有機化学物質）を使っており、大電流を伴う電子回路でも動作可能。製品に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
| SMタイプ |
SMタイプは、電気機器が過熱して、危険な状態を防ぐ、非復帰型の感熱保護デバイスです。周辺温度が異常に高くなると、絶縁ケース内の可溶合金が溶解することにより電子回路を遮断します。製品に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
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| [T] |
| TOキャップ |
TOキャップは、TOパッケージの一部であり、2つの基本的な機能がある。1つ目の機能は、送信用光学素子および受信アプリケーションを信頼性高く、長期にわたり保護すること。2つ目は、キャップインターフェースとして働き、光信号を確実に送信することである。 キャップに設けられたウィンドウあるいはレンズの光学特性は、非常に高い要求仕様を満たす必要がある。製品に関しては、こちらのページをご覧ください。 |
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| [Z] |
| ZERODUR® ゼロ膨張ガラスセラミックス |
ZERODUR®は、SCHOTTのガラスセラミックスで、熱膨張係数が非常に低い。 |
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