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高周波アプリケーション用製品 |
製品概要 トランジスタアウトライン（TO）およびハイブリッド/マイクロエレクトロニクスパッケージ 高周波部品用の気密封止パッケージは、様々な設計のものがありますが、何より重要なのは、既存の構造、とりわけTOパッケージで、大量のデータ通信を可能に する点です。SCHOTTは、大容量TOパッケージ（SCHOTT TO PLUS®）からカスタマイズされたマイクロエレクトロニクス（ハイブリッド）パッケージにいたるまで、 このアプリケーションの分野にカスタマイズされたソリューションを提供します。 |
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特長 TO PLUS®は17Gや25Gのデータ通信用に使用することが出来ます。 長所としてTO PLUS®パッケージはきわめて損失が少なく、高い耐久精度と高周波接続を特長としています。 通信ネットワークのアップグレード 多くの送受信技術がTOをベースに開発されています。そのため、通信アプリケーションメーカーは、製品を変える必要はなく、ネットワークをアップグレードするだけでいいのです。 社内シミュレーションと測定技術 SCHOTTは、シミュレーションと測定技術のスペシャリストです。設計開発から完成品まで、お聞きになりたいことがあれば、いつでも遠慮なく当社の専門家にご相談ください。 アプリケーション この高周波アプリケーションは、主にデータ通信用です。 技術 高周波アプリケーションは、実際にはそれ自体が独立した構造になっているわけではなく、既存の構造に高周波接続を組み込んだものをいいます。高周波パッケージの開発と製造は、従来のTOやマイクロエレクトロニクスパッケージと同じ原理に基づいています。TOパッケージの詳細については、TO製品のページをご覧ください。マイクロエレクトロニクスパッケージの詳細については、マイクロエレクトロニクス/ハイブリッドページをご覧ください。 外観/仕様 高周波アプリケーションの製品はすべて、お客様との密接な連携のもとに製造しています。 納品形態 バルク（バラ積み）梱包、またはトレー梱包となります。 品質保証 SCHOTTの生産施設はすべてISO9001の認証を取得しています。また、SCHOTTの製品はすべてTelcordia規格に従い、RoHSに対応しており、MIL PRF-38534およびMIL STD-883に準拠しています。 |
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NEW! SCHOTTは、データ伝送速度１７Gｂpsでの使用が可能なTOヘッダーTO 56 PLUSを提供しています。 最新（2009年5月）のテストの結果、このglass-to-metalパッケージは、 ２５Gbpsを超える帯域でも動作する事が、確認できています。 より詳しい情報は、下記をダウンロードして下さい。 |
