高周波アプリケーション用製品

データ通信ネットワークは、ますます高速化しています。しかし、データは、関係するすべての部品が高周波用に設計されていなければ、高速伝送されません。このため、最も簡単に通信ネットワークのデータ伝送速度を上げる方法は、送信・受信部品を交換することです。

トランジスタアウトライン(TO)およびハイブリッド/マイクロエレクトロニクスパッケージ
高周波部品用の気密封止パッケージは、様々な設計のものがありますが、何より重要なのは、既存の構造、とりわけTOパッケージで、大量のデータ通信を可能にする点です。SCHOTTは、大容量TOパッケージ(SCHOTT TO PLUS®)からカスタマイズされたマイクロエレクトロニクス(ハイブリッド)パッケージに至るまで、用途に合わせたカスタムソリューションを提供します。