SCHOTT CerTMS® パッケージ | NEC SCHOTT コンポーネンツ株式会社

現在の電子および通信分野での小型化傾向は、今後も衰えず続いていきます。絶え間ない小型化の要求と同時に、大量かつ高速化するデータ通信に対応できるパッケージに対するニーズが、ますます高まっています。しかしながら、従来のGlass-to-Metal Seal(GTMS)フィードスルーでは、これらの要求に対応できない場合があります。

製品概要

Ceramic-to-Metal Seal(CerTMS^®)フィードスルーは、より高速かつ安定的なデータ通信ができるように、積層セラミック基板を使っています。本製品は、オプトエレクトロニクスシステムやマイクロエレクトロニクスシステムをはじめ、一般の電子システムにも使用されます。

特長

CerTMS^®フィードスルーには気密性、長寿命性、構造安定性、信頼性といった特性があります。特に、以下のようなアプリケーション特有の利点もあります。

多数の入出力がパフォーマンスを向上させるため、複雑なシステムでの使用に適し、ますます小型化するデバイスでの使用を可能にします。
ワイヤリング、データ速度、実装密度などの点で、特別な設計を必要とするアプリケーションに使用可能です。
CerTMS^®とGTMS技術を一つのフィードスルーにまとめ、ハイブリッドパッケージを設計することが可能です。

アプリケーション

CerTMS^®フィードスルーは、以下のようなアプリケーションに適しています。

データ通信
マイクロ波
工業用
医療用
センサ用
パワーエレクトロニクス

技術

既存の光学部品は一般的に半田付けで取り付けられます。金属パッケージは、アプリケーションに応じて、さまざまな生産技術（プレス、スライス加工、旋盤加工、深絞り、金属射出形成、精密鋳造）を用いて製造されます。
パッケージは、従来のニッケル、ニッケル－金、ニッケル－銀めっきのほか、お客様の仕様に合わせてさまざまな金属でめっきすることも可能です。

この技術の詳細については、Ceramic-to-Metal Seal(CerTMS^®)技術セクションをご覧ください。

外観/仕様

当社の製品はお客様のご要望に応じてカスタマイズも可能です。詳しくは、当社の販売担当者までお問い合わせください。

マイクロエレクトロニクスの設計と仕様は、用途により異なります。とりわけ、次のような要素を含む場合には大きく異なることがあります。

レーザー等のアクティブデバイスの放熱用ヒートシンク（Cu-W、Mo、Al-Si、Mo-Cu）
最大40GB/sまでの同軸（SMA、SMPなど）およびプレーナ（マイクロストリップ、コプレーナ、グランドコプレーナ）高周波インターフェース
大電流用フィードスルー
高電圧フィードスルー

マイクロエレクトロニクスパッケージは、セラミック基板、TECなどの部品を取り付けることができます。

納品形態と製品パッケージ

納品や包装について特にご要望があれば、当社の販売担当者にご連絡ください。

品質保証

SCHOTTの生産施設はすべてISO9001の認証を取得しています。すべての製品はRoHSに対応し、MIL PRF-38534およびMIL STD-883に準拠しています。

Ceramic-to-Metal Seal(CerTMS®)パッケージ

Ceramic-to-Metal Seal(CerTMS^®)パッケージ