ハイブリッド/マイクロエクトロニック　パッケージ | NEC SCHOTT コンポーネンツ株式会社

ハイブリッド/マイクロエレクトロニクスパッケージ

「ハイブリッドパッケージ」あるいは「マイクロエレクトロニクスパッケージ」は、様々な機能をもつ部品を1つの容器内に気密封止するのに適しています。例えばTOパッケージとは違い、これらのパッケージには、1つの部品だけでなく、複数の部品が実装されています。「マイクロエレクトロニクスパッケージ」は、多くの配線数が必要であったり、配線を交差させるなど複雑に設計する必要がある場合に使われます。

マイクロエレクトロニクスパッケージは、電子回路の小型化に最適なパッケージです。このパッケージは、一般的なアプリケーションやオプトエレクトロニクスのアプリケーションのほか、MEMSでも使われることが次第に多くなっています。

SCHOTTは以下の2種類のマイクロエレクトロニクスパッケージソリューションを提供します。

Glass-to-Metal Seal(GTMS): ガラスと金属の組み合わせは、あらゆる一般的なアプリケーションに適しています。
Ceramic-to-Metal Seal(CerTMS^®): 特別な配線間隔や信号配線が要求される回路をパッケージングするときは、セラミックス基板で形成されたフィードスルーを使うのが理想的です。

これらの2つの技術を組み合わせることで、お客様のご要望に合った全く新しいソリューションを提供できる可能性が大きく開けてきます。

CerTMS^® パッケージ
最近の電子および通信分野での小型化傾向は、今後も衰えず続いていきます...[続きを読む]

GTMSパッケージ
ロニクスの分野には、TOパッケージなどの標準的なパッケージのほかにも特別なパッケージを必要とするさまざまなアプリケーションがあります...[続きを読む]