ハイブリッド/マイクロエレクトロニクスパッケージ

"ハイブリッドパッケージ"あるいは"マイクロエレクトロニクスパッケージ"は、様々な機能をもつ部品を1つの容器内に気密封止するのに適しています。例えば、TOパッケージとは異なり、これらのパッケージには1つの部品だけでなく、複数の部品が実装されています。"マイクロエレクトロニクスパッケージ"は、多くの配線数が必要な場合や配線を交差させるなど複雑に設計する必要がある場合に使われます。

マイクロエレクトロニクスパッケージは、電子回路の小型化に最適なパッケージです。このパッケージは、一般的なアプリケーションやオプトエレクトロニクスのアプリケーションのほか、MEMSでもますます使用されるようになってきています。

SCHOTTが提供するマイクロエレクトロニクスパッケージソリューションには以下の3種類があります。
ニュース、展示会、イベント
27.
November
展示会 IBTE 2017, Shenzhen, 中国, 2017-11-27 - 11-29
22.
September