TOキャップ | NEC SCHOTT コンポーネンツ株式会社

TOキャップ

トランジスタアウトライン（TO）とは、電流を通す電子ハウジングの設計とサイズを規定する工業規格の名称です。TOパッケージは、ヘッダーとキャップの2つの部品で構成されています。オプトエレクトロニクス分野においては、キャップは基本的に2つの機能が求められます。第1は、送信・受信用の光学部品を長期にわたって確実に保護することです。第2は、光インターフェースとして、光信号が伝送されるようにすることです。このため、キャップに設けられたウィンドウやレンズの光学特性は、非常に高い水準を満たす必要があります。

一般に、キャップは以下の2種類に分類されます。

モールドキャップ：金属とガラスが他の材料を介さずに互いに融合しています。このタイプのキャップは、従来型の光信号伝送に適しています。
低融点ガラス付けキャップ：金属とガラスが低融点ガラスを介して互いに封着しています。このタイプのキャップは、特殊な光学部品による精密アプリケーションに適しています。

どちらのタイプも、標準的なTOの設計で製造可能です。最も一般的な設計仕様とそのヘッダーの図を下表に示します。

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TOパッケージは、ヘッダーとキャップとが溶接されたものです。溶接作業中に、パッケージ内部の酸素を除去し、耐腐食性を向上させます。このプロセスの詳細については、当社の技術ページをご覧ください。