TOヘッダー | NEC SCHOTT コンポーネンツ株式会社

TOヘッダー

トランジスタアウトライン（通称TO）という用語は何十年も前から使われています。これは、電流を通す電子ハウジングの設計とサイズを規定する工業規格です。TOパッケージはヘッダーとキャップの2つの部品で構成されています。ヘッダーは搭載部品に電気信号が供給されるようにし、キャップは光信号が円滑に伝送されるようにします。光信号のセンサ（例えばレーザーダイオード）や受信器（例えばフォトダイオード）が取り付けられます。

製品概要

TOヘッダーは、半導体、レーザーダイオード、電子回路などの電子部品や光学部品を実装する土台となる一方で、ピンを介して実装部品に電気信号を供給します。フォトダイオードやレーザーダイオードなどの光学部品は、特に環境の影響を受けやすい素子です。特に湿度は半導体素子を急速に劣化させ、部品全体の不具合の原因となります。これらの部品が高い信頼性を必要としているのは、そのためです。

一般に、TOヘッダーは製造技術によって次の3種類に分かれます。

シェル型ヘッダー：シェル型ヘッダーは深絞りで成型されたベース部品でできており、ピンはガラスで封止されます。
スタンプヘッダーには、フランジをもったタイプ（スタンプA）と、フラットなタイプ（スタンプB）があります。

アプリケーション

オプトエレクトロニクスでは、トランシーバの送信側（TOSA）と受信側（ROSA）のほか、高速データ通信、赤外線アプリケーションなど、従来からのアプリケーションでもTOヘッダーが使われています。SCHOTTの新しいTO PLUS^®は高周波アプリケーションでの使用にも適しています。

MEMSは、大きな可能性を秘めた新しいアプリケーションです。このMEMS技術により、さまざまな小型の可動式ミラーを使って光信号をスイッチングすることができます。MEMSは、現在は主にハイテク分野で使われていますが、プロジェクターなどの量産品にも採用されつつあります。データ通信分野では、スタンプヘッダーが主として使われており、シェル型ヘッダーは主にセンサ分野の受信側で使われています。

特長

当社は、規格に準拠した標準的なTOヘッダーを生産してきた経験があります。また、お客様の仕様に従ってカスタマイズしたTOヘッダーも製造します。適切なキャップと一緒に使うことにより、TOヘッダーは実装部品が正常に機能するように、長期にわたって高い信頼性を有するTOパッケージとなります。

技術

ヘッダーに使用される金属は、気密性を保持する方法によって大きく異なります。圧縮封止（コンプレッションシール）では一般に冷延鋼鈑を使って製造されており、整合封止（マッチドシール）ではコバールや42合金を使って製造されています。

ヘッダーは、さまざまな材料（ニッケル、ニッケル-金）でめっきすることができます。

Glass-to-Metal Seal 技術の詳細については、GTMS技術ページをご覧ください。

外観/仕様

基本的に、あらゆるヘッダーを製造することができます。これまでに定められた国際規格には、次のようなものがあります。

TO	プロフィール	胴径	外径	互換性キャップ
TO 5	Shelled	7.6	9.1	TO 5
TO 8	Stamped A	11.7	13,9	TO 8
TO 18	Shelled	4.2	5.4	TO 18 TO 52
TO 38	Stamped B	n⁄a	3.8	TO 38
TO 39	Stamped A	7.5	9.1	TO 5
TO 41	Stamped A	3.1	4.1	TO 56
TO 46	Stamped A	4.2	5.6	TO 18 TO 52
TO 56	Stamped B	n⁄a	5.6	TO 56

納品形態

バルク（バラ積み）梱包とトレー梱包があります。

品質保証

SCHOTTの生産設備はすべてISO9001の認証を取得しています。SCHOTTのTOヘッダーはすべてTelcordia規格に準拠しており、あらゆる製品がRoHS規格に対応しています。