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有線/無線通信&データ処理 |
物理階層では、ほとんどの有線イーサネットに銅線が使われています。しかし、最近では(とりわけ高速のものでは)光ファイバーが使われるようになりました。このような光と電気のネットワークのインターフェースには、高速データ処理の複雑な接続要求を満たすために、ウィンドウやレンズ付きのGlass-to-Metal Seal(GTMS)(ハイブリッドパッケージ、マイクロエレクトロニクスパッケージ、高周波用TO)やCeramic-to-Metal Seal(CerTMS®)(セラミックパッケージ)が搭載され、最大40GB/sのデータレートをサポートしてます。 |
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TOヘッダー TOヘッダーは、半導体、レーザーダイオード、電子回路などの電子部品や光学部品を実装する土台となる一方で、ピンを介して実装部品に電気信号を供給します。 [続きを読む] |
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TOキャップ オプトエレクトロニクス分野においては、キャップは基本的に2つの機能が求められます。 [続きを読む] |
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ハイブリッド/マイクロエクトロニック パッケージ 「ハイブリッドパッケージ」あるいは「マイクロエレクトロニクスパッケージ」は、様々な機能をもつ部品を1つの容器内に気密封止するのに適しています。 [続きを読む] |
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高周波アプリケーション用製品 データ通信ネットワークは、次第に高速化しています。しかし、データは、関係するすべての部品が高周波用に設計されていなければ、高速伝送されません。 [続きを読む] |




