MEMSパッケージ | NEC SCHOTT コンポーネンツ株式会社

微小電気機械素子システム（MEMS）は、非常に小型な（ミクロンサイズ）機械部品および機会に関連する技術のひとつです。これらは自動車および航空産業、また生物医学およびデータコミュニケーション領域のセンサーやスイッチなどに広く使用されています。

パッケージは、MEMSソリューションの最も重要なコンポーネントのひとつです。それにより、機能ユニット（センサー、集積回路（IC）、微小機械コンポーネント）などを衝撃などの外部影響から保護します。

弊社では、以下の製品をご提供しています。

空洞パッケージ用ガラスカバーディスク
空洞付き小型ガラス金属密閉材（Glass-to-Metal Seal(GTMS)）パッケージ（DIP、TO、シンメタル）
電気コンポーネントおよび水晶振動子用気密端子
SCHOTT HermeS^®: MEMS用特別設計パッケージングイノベーション

SCHOTT HermeS^®
SCHOTT HermeS^®は、MEMS用に特別に設計されているため、優れた密封性と電気特性の向上を可能にします。 [続き]

TOヘッダー
半導体、レーザーダイオード、単純電気回路などの電気および光学コンポーネントの設置に機械的基礎を供給し、同時にピンの補助により封入されたコンポーネントに電力を与えるため、TOヘッダーは... [続き]

周波数制御
水晶振動子は、時間制御機器にみられる繊細なコンポーネントです。過酷な環境条件により、その性能に重篤な障害をきたす可能性があります。SCHOTTでは、密閉シーリングされた筐体をご提供しています。 [続き]

MEMSパッケージング