SCHOTT Group Home
|
Ceramic-to-MetalSeal(CerTMS®) 技術 |
|
|
|
|
コンセプト |
Ceramic-to-Metal Seal(CerTMS®)は、そのようなアプローチの1つで、特に光通信分野で多用されています。この封止方法では、ファインセラミックスを金属に接合することで、従来のGTMSでは出来なかった複雑な電気回路を持つハウジングができます。 |
|
セラミックスの作成 SCHOTT CerTMS®は、高温同時焼成セラミックスを使って作成します。セラミックスは、セラミックス粉末と、フラックス剤、少量の接合剤と溶媒を正確な量で混合し、均質なペーストを作ります。その後、ペーストは所定の厚み（100μm-200μm）の均一なシート状に成形、乾燥されます。（グリーンシート） CerTMS®製造の次のステップは、電気回路パターンの作成です。この工程で金属粉を混合したペースをセラミックス上にスクリーン印刷することで、電気回路用のパターンができます。積層されたセラミックス上のパターン印刷、及び、セラミック積層間を導通するパターン（ビア）成形が可能で、複雑な電気回路の形成が可能です。 その後、それぞれに金属めっきされ、所定の大きさにカットされ、積層されます。この積層プロセスで、個々のシートが接合され、所定の形状で封止されます。光通信で使用されるパッケージに使われる積層セラミックスは、この断面形状がT型になっており、T-バーと呼ばれています。 金属とセラミックスの接合 積層セラミックスは、表面にスクリーン印刷されたタングステン・モリブデン粉末と高温で同時に焼成されます。また同時焼成できな部分には後印刷焼成を行い、金属パッケージと金属ロウ材を使って気密封止されます。NEC SCHOTTは、この技術に幅広い知識と経験があり、これらの気密封止接合部の信頼性を保証しています。最後に金またはニッケルめっきしCerTMS®が完成します。 技術的利点 高度なパフォーマンスと、ますます複雑になる設計 SCHOTT CerTMS®には多数の利点があります。複雑な電気回路を設計でき、多ピン峡ピッチでの対応が可能です。入出力の電気的パフォーマンスが向上し、より小さなデバイスでの使用も可能になり、高速データ通信用高周波ラインも簡単にシステムに組み込むことができます。 アプリケーション SCHOTT CerTMS®は主にハイブリッドおよびマイクロエレクトロニクスパッケージで使われています。 詳細については オプトエレクトロニクス製品 ページをご覧ください。 |
