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GTMS技術

表面処理


ハウジングのベース材料は、主にスチールか鉄-ニッケル合金です。お客様の要望により、耐腐食性以外に、接合および半田付けの適合性といった他の機能特性も要求されます。これらの特性を保証するために、ガラス封止後に、めっき処理が必要となります。

図19

電気ニッケルめっき

図19に、電気めっきプロセスの基本原理を示します。この図に示しているのはニッケルめっき折出の原理です。ニッケル塩が水に溶けると、ニッケルイオンが溶出します。ニッケルは、外部電流を陰極に印加してめっきします。同時に、金属ニッケルが陽極で溶出します。

常に決まった方向の反応を起こさせるため、直流電流で行います。陽極と陰極で起こる個々のプロセスは、常に同時に起こります。金属塩の種類やめっき溶液の濃度、温度、電流密度やpH値などのパラメータが、陽極と陰極で進行している酸化還元反応に影響を与え、めっきの特性が決まります。


無電解ニッケルめっき

無電解めっきでは、外部電源なしに金属イオンの析出反応が起こります。還元剤を用いる場合、還元剤によって金属イオンが還元され、析出します。 無電解ニッケルめっきの場合、例えばめっきのリン含有量などの特性は、還元剤だけでなく、めっき液中のその他の成分によっても制御されます。無電解ニッケルめっきの特徴は、以下のとおりです。
  • 幾何学的に複雑な部品にも均一にニッケルを析出させることができる。
  • 膜厚のばらつきが少ない。
  • 半田付け、接合、溶接に適している。
  • 耐腐食性がある 。

金めっき

金めっきなどの貴金属めっきは、一般にシアン錯体のような錯イオンにしてめっきを行います。 貴金属めっきは、置換反応が起こりやすく、そのままでは密着を確保できないので、高い電圧で短時間行うストライクめっきと呼ばれる前処理を行います。その後厚い金めっきを形成しますが、高純度のものから、コネクタや端子用途にニッケル、コバルトとの合金にして硬度を上げるものまで、各種のめっきが行えます。


金属めっきの混合めっきと機能特性

Figure 20

多層めっき

金属表面の機能特性を変更するために、整合性の高い金属を多層めっきすることができます。これを行うと、不必要な拡散プロセスを縮小し、密着性と耐腐食性を高めることができます。図20に、SCHOTTによる一般的な多層めっきを示します。


金属めっきの機能特性

次の表に、各種金属めっきの厚みと、めっき後の表面の特性を示します。めっきの厚みは、機能を発揮する適当な値です。



種類 厚み 機能、特性
無電解ニッケルめっき 2 - 8 µm 耐食性
ワイヤボンディング性
半田濡れ性
膜厚均一性
溶接性
基板のバリアー層
半田/金層 バリアー層
電気ニッケルめっき 3 - 12 µm 耐食性
半田濡れ性
金/基板バリアー層
耐食性
半田/金層、バリアー層
光沢金めっき 0.05 - 0.3 µm 半田濡れ性
変色/酸化防止の保護層
高純度金めっき 0.5 - 2.5 µm 半導体用低高純度めっき
ボンディング性
半田濡れ性
硬質金めっき 0.1 - 2.0 オm 装着保護
耐摩耗性(接点、コネクタープラグ)
銀めっき 4 -12 µm 半田濡れ性
電気伝導性
はんだ、錫めっき 6 -18 µm 接合、封止
はんだ濡れ性


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