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パッケージ封止技術 |
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電子部品用の気密パッケージは通常シールヘッダー（ベースプレート）とキャップで構成されています。キャップとヘッダーはともに気密構造で、接合したときには真空気密になっていなければなりません。
Glass-to-Metal Seal 技術でキャップを接合し、気密封止ハウジングを作る方法はいくつかあります。 |
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図１３ |
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その他の設計では、キャップ側にプロジェクションがあるか、傾斜エッジキャップになっており、これを平たいフランジまたはヘッダーの平たい面と組み合わせます（図13）。小型化部品または薄板金属から作られた部品は、接触面積が減少するので、溶接突起なしで設計することができます（図14）。ハイブリッドパッケージの場合は、シーム溶接が用いられています。（図15）。Glass-to-Metal Sealがすべての封止プロセスでさらされる熱ストレスや機械的ストレスを最小限にする為には、加圧と発熱の適正化が必要になります。 |
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図１４ |
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図１５ |
